關於我們
BUILT-IN
公司沿革
1988年 | 公司成立,適逢台灣電子產業起飛,矢志專業網版印刷設備之製造,鎖定印刷電路板(PCB)及光電產業為主要服務對象。 |
1998年 | 經營十年有成,生產之PCB印刷機應用於台灣內層板線路印刷代工廠的市佔率達100%,貫孔網印機市佔率達70%以上,中國、香港單面板廠的市佔率達60%以上。 |
2002年 |
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2003年 |
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2004年 | 開發「多彩藝文圖案數位製程」,建立圖案解碼及界面控制技術,獲經濟部核准為業界科專「陶瓷藝文圖像數位化製程及其關鍵材料開發計畫」執行廠商。 |
2005年 |
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2006年 |
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2007年 |
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2008年 | 研發「薄板印刷」及「大面積印刷」等製程,並獲中強光電、日立化成、瑞儀及輔祥等大廠採用。 |
2009年 | 與工研院合作獲得小型企業創新研發計劃SBIR技術研發輔助專案「R2R印製 RFID天線Turnkey Solution 技術開發」科專輔導,運用於RFID、ITO薄膜及軟性印刷電路板(FPCB)等電子材料領域。 |
2010年 |
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2011年 |
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2012年 | 與國立中正大學完成產學合作案「大面積軟性電子捲對捲接觸印刷設備研發」,成果應用於卷對卷印刷機,獲富葵、台郡、正海及旗勝等大廠採用。 |
2013年 |
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2014年 | 開發「84吋大尺寸導光板印刷機」,獲中強大廠採用。 |
2015年 | 開發「大尺寸玻璃可剝膠印刷機」,獲京東方(BOE)大廠採用。 |
2016年 | 與工研院合作開發「卷對卷細線路凹版印刷製程」,除RFID、血醣試片、軟性電路板及觸控面板外,可應用於行動電話、穿戴式電子、平板電腦及車用電子等不同終端產品。 |
2017年 | 推出「三機一體電路板印刷機」,實現綠漆、塞孔雙面印完後烤製程,獲中富、紅板、世運、祥豐及APEX等大廠採用。 |
2018年 |
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2019年 |
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2020年 |
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2021年 | 公司通過「ISO9001認證」。 |
2022年 | 霧峰工業區新廠落成。 |
2023年 | 開發「曲面玻璃印刷機」,針對現代車載顯示器多元趨勢,讓印刷不在侷限於平面印刷,獲正達(GTOC)大廠採用。 |
2024年 |
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願景與使命
保持專業技術領先
專注於高階網印專業領域,創造以降低客戶生產成本及提升競爭優勢為目標的頂尖技術。
積極投入創新研發
致力於先進技術、製程及設備的創新研發,整合產、官、學、研等資源,提高企業成長動能。
力求品質及服務
秉持著精益求精的態度,隨時檢討與改善,以穩定的品質及專業的技術提供客戶全方位的整合服務,以達成客戶最大滿意。
專業經營團隊
強化組織架構,建立開放性人本管理,培育人才持續學習,創造共享價值。
國際化與永續經營
客製化的生產服務,整合全球在地資源,將產品推向國際市場;強化經營績效,確保企業獲利與永續經營。
競爭優勢
客製化機械設計能力
擁有35年專業網印設備開發與生產經驗,熟悉網版印刷特性,能依照客戶產品、製程、生產方式及環境地形等特殊需求條件,解決客戶生產上面臨的難題,設計製造最符合客戶需求的設備。
專業自動化機械設計能力
擁有堅強的機構設計及電控開發團隊,實戰經驗豐富且技術純熟,深獲客戶信賴。
研發創新能力
不斷研發創新,求新求變,履創佳績;因應產業變化投入智慧製造,領先業界。
完善品質及售後服務體系
行銷、研發、設計、採購、生產、管理等一條龍服務,充分利用並整合資源,提供客戶穩定的品質及專業快速的售服。
經營理念
誠信合作
認真紀律
創新品優
貢獻共榮