產品應用

網版印刷（Screen Printing）為電路板製造中不可或缺的精密製程技術，我們透過高度穩定的設備與精密的製程管控，能夠在各種電路板材料上進行準確且細緻的印刷，適用於軟性電路板（FPC）、硬性電路板（PCB）、軟硬複合板（Rigid-Flex Board）以及高密度互連板(High Density Interconnect)、載板(Substrate)、類載板(Substrate-Like PCB)等多元化材料。

我們的網印製程不僅限於傳統阻焊（Solder Mask）印刷，更延伸到印刷導電線路（Conductive Circuits）、文字標記（Silkscreen Legends）、擋點（Blocked Mesh）及精密的孔位塞孔（Via-Hole Plugging）等多種應用，涵蓋了電路板產業所需的各種精密工藝。

網版印刷技術（Screen Printing）在平面顯示器、觸控面板製造中扮演極為關鍵的角色。我們擁有高度精密的設備、卓越的製程管控能力，提供全面且高品質的網印製程服務，包括黑色矩陣（Black Matrix，簡稱B/M黑框）、銀漿導電線路（Silver Conductive Circuits）、可剝膠（Peelable Resist，防蝕刻膠）、蝕刻膏（Etching Paste）及ITO透明導電膜（ITO Transparent Conductive Film）等各項工藝。

憑藉先進的設備與豐富的經驗，我們能針對客戶不同需求提供最適化的解決方案，全面滿足顯示器、觸控產業日益精細化的設計需求，確保產品在市場上的競爭力。

隨著車聯網與智慧駕駛技術日新月異，汽車內顯示面板的需求也逐漸朝向高品質、多樣化及個性化發展。為滿足市場對高階車用顯示面板的需求，本公司特別針對車載玻璃（包括平面、曲面與特殊異形玻璃）提供全方位的專業網版印刷製程服務，涵蓋黑色邊框（Black Matrix, BM）、紅外線穿透窗口（Infrared Window, IR）、圖示標記（icon）、透明導電膜（ITO）及高精密對位十字靶標（Alignment Cross Mark）等製程。

智慧型手機市場不斷演進，消費者對外觀設計與視覺體驗的要求日益嚴格，因此手機保護玻璃（Cover Lens）的品質、精密度與美觀性，也隨之成為產品競爭力的重要關鍵。我們致力提供高品質、高精密的手機蓋板網印服務，涵蓋手機黑色邊框（Black Matrix, BM）、紅外線穿透區域（Infrared Window, IR）、功能圖示（Icon）、品牌標誌（LOGO）以及精密鏡頭孔位（Camera Hole）等各項關鍵製程。

隨著穿戴式裝置、醫療科技及智慧物聯網（IoT）快速興起，市場對軟性材料及特殊薄膜的需求持續提升，特別是在精密醫療檢測、電子標籤、感測元件領域，精準且高效的薄膜印刷技術已成為關鍵核心。我們提供高精度的網版印刷解決方案，廣泛適用於醫療檢測試片、RFID電子標籤、精密天線，以及各類彈性生物感測器（Biosensors）與傳感器（Sensors）等高階應用。

在顯示技術持續推陳出新的今天，無論是大型液晶電視（LCD TV）、LED顯示器、筆電、平板或高階商用顯示裝置，對光學元件的精度要求與品質標準也不斷提高。我們透過精密的網版印刷技術，提供專業且高效的光學面板印刷服務，涵蓋背光模組用之擴散片（Diffuser Sheet）、反射片（Reflector Sheet）、精密光學玻璃（Optical Glass）及高精密導光網點（Light Guide Dot Printing）等關鍵製程，協助客戶實現卓越的顯示效果。

網版印刷（Screen Printing）為先進半導體封裝製程中的關鍵製程技術之一，透過高精度、高穩定性的印刷設備與嚴謹的製程控制，我們能夠在多種封裝基材上實現細緻且高可靠性的材料印刷，適用於晶圓級封裝（WLP）、面板級封裝（PLP）、覆晶封裝（Flip Chip）、晶片級封裝（CSP）以及系統級封裝（SiP）等多種高階封裝技術。

我們的網印製程可應用於多項關鍵工藝，包括錫膏印刷（Solder Paste）、導電膠印刷（Conductive Epoxy）、底部填充（Underfill）區隔印刷、阻絕層（Dam）成形、可剝膠（Peelable Mask）與重佈線層（RDL）圖形印刷等。此類應用不僅強化了封裝可靠度，也大幅提升後段封裝的良率與生產效率，是實現高階異質整合不可或缺的製程支援技術。