半導體封裝

網版印刷（Screen Printing）為先進半導體封裝製程中的關鍵製程技術之一，透過高精度、高穩定性的印刷設備與嚴謹的製程控制，我們能夠在多種封裝基材上實現細緻且高可靠性的材料印刷，適用於晶圓級封裝（WLP）、面板級封裝（PLP）、覆晶封裝（Flip Chip）、晶片級封裝（CSP）以及系統級封裝（SiP）等多種高階封裝技術。

我們的網印製程可應用於多項關鍵工藝，包括錫膏印刷（Solder Paste）、導電膠印刷（Conductive Epoxy）、底部填充（Underfill）區隔印刷、阻絕層（Dam）成形、可剝膠（Peelable Mask）與重佈線層（RDL）圖形印刷等。此類應用不僅強化了封裝可靠度，也大幅提升後段封裝的良率與生產效率，是實現高階異質整合不可或缺的製程支援技術。