PCB常見問題

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  1. 為什麼需要前處理?
    • 清除板面氧化層、油污、指紋,確保乾膜與基板粘附良好。
    • 增大表面粗糙度,提高油墨或膜的附著力。
  2. 什麼是解析度?
    • 指 1mm 範圍內可形成的最小線條或間距。
    • 受抗蝕劑厚度與光的散射影響,膜層越厚,解析度越低。
  3. BGA 為什麼要阻焊塞孔?
    • 避免異物殘留,防止焊接時異物受熱流出,影響元件性能。
    • 標準:
      • 孔內需塞滿,不得有露銅現象。
      • 不可塞得過滿,避免影響焊接。
  4. 阻焊曝光不良的影響
    • 阻焊綠油未能完全顯影,導致焊盤覆蓋油墨,影響焊接。
    • 嚴重時會導致短路。
  5. 阻焊為什麼會產生氣泡?
    主要原因:
    • 油墨內殘留空氣,在受熱後揮發形成氣泡。
    • 線條間距過窄,油墨無法完全填入。
    • 刮刀與網版網紗線條接觸角度過大,導致油墨無法進入底部。
    預防方法:
    • a. 油墨攪拌後靜置,減少內部氣泡。
    • b. 印刷後靜置再烘烤,讓氣體緩慢釋放。
  6. 阻焊油墨對 PCB 的作用
    • 保護電路,防止焊接橋接現象。
    • 提供電氣絕緣、抗化學與耐熱性能。
    • 改善 PCB 外觀。
  7. 文字印刷前為什麼要預烘烤板?
    • 增強字元附著力,防止掉字。
    • 提高油墨硬度,避免擦傷。
  8. 刮刀在印刷中的作用
    • 控制下墨量,影響印刷品質。
    • 刮刀角度會影響印刷精度與均勻性。
  9. 什麼是網距(駕空距離)?
    • 指網版與 PCB 表面之間的距離,一般為 3–5mm。
    • 適當網距可防止油墨滲展,提升印刷精度。
  10. 什麼是網目?
    • 指絲網的孔密度,通常以每平方英吋的孔數表示,例如 150T、180T。
 2025-04-13
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